日前，中国台湾新竹科学园区的中华联合半导体设备公司研制了一种创新产品，把原本用在制造晶圆时使用的真空电浆镀膜技术，改用在制造钠米银口罩上，经测试抑菌效果达99.9%，预计公司很快将有产品在市场出售。公司方面表示，银是绝佳抑菌材质，因为细菌表面有大量硫基，一旦被银原子附着，细菌即会被杀死。以纳米技术将银原子铺在非织造布上，经食品研究所测试，对金黄色葡萄球菌、克氏肺炎杆菌等260种细菌和霉菌，有超过99%的抑菌效果。
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